알루미늄 합금의 심공 가공은 공구 본체 주변에 축적되는 길고 점착성 있는 칩으로 인해 냉각수 흐름을 방해하고 안정적인 치수 제어를 어렵게 만드는 문제가 있습니다. 허난 UHD 울트라하드 툴즈(UHD)는 칩 배출, 표면 품질 및 반복 생산 조건을 종합적으로 고려해야 하는 정밀 가공 작업에 적합한 PCD 심공 드릴-리밍 공구를 개발했습니다.
이 공구 컨셉은 PCD 절삭날과 전용 내부 냉각수 배출구, 가이드 구조 및 드릴링-리밍 공정 통합을 결합한 것입니다. 이 공구는 관통 구멍, 막힌 구멍, 깊은 구멍 또는 다중 형상 구멍이 필요한 알루미늄 프로파일, 피스톤 및 기타 비철 부품에 적용할 수 있습니다.
알루미늄 및 알루미늄 합금 부품은 고속 절삭 가공에 널리 사용되지만, 이때 발생하는 칩은 길이가 길고 공구에 달라붙기 쉽습니다. 특히 심공 가공의 경우, 절삭 영역에서 구멍 출구까지의 거리가 멀어질수록 냉각수 공급 및 칩 이송의 중요성이 커집니다. 칩이 제대로 제어되어 배출되지 않으면 공구 본체에 칩이 감기거나 구멍 내에 남아 가공 공정에 악영향을 미칠 수 있습니다.
깊은 구멍 형상은 알루미늄 칩이 절삭 영역에서 효율적으로 빠져나가는 것을 더 어렵게 만들 수 있습니다.
칩 간섭 및 절삭 조건 변화는 구멍 벽면 조도 및 치수 균일성에 영향을 미칠 수 있습니다.
계획되지 않은 칩 관련 개입은 배치 가공의 사이클 타임 요구 사항을 저해할 수 있습니다.
PCD 심공 드릴-리밍 공구는 홀 가공 공정의 여러 단계를 담당합니다. 이 공구의 성능은 절삭날 형상, 냉각수 공급, 공구 가이드, 공작물 재질, 기계 성능 및 선택된 가공 매개변수 간의 조화로운 관계에 따라 달라집니다.
| 도구 유형 | 주요 응용 프로그램 | 디자인 초점 |
|---|---|---|
| PCD 표준 리머 | 관통 구멍 및 막힌 구멍의 정밀 마감 | 고속 가공 및 홀 벽면 품질을 위한 연마 모서리 처리 |
| PCD 심공 드릴-리밍 공구 | 알루미늄 합금 심공 가공 | 내부 냉각수 배출구, 칩 배출 지원 및 가이드 가공 |
| 피스톤 다기능 복합 공구 | 피스톤 복합 홀 및 다기능 부품 | 필요에 따라 천공, 홈 가공, 모따기 및 관련 작업의 통합 |
PCD 리머 및 심공 복합재 가공 공구는 비철 금속 부품을 반복적으로 생산하는 제조업체 및 가공 시설에서 사용하도록 설계되었습니다. 일반적인 적용 분야는 다음과 같습니다.
알루미늄 칩 엉킴 현상을 줄이는 것은 공구 선택만으로 결정되는 것이 아닙니다. 실용적인 PCD 심공 드릴-리밍 솔루션을 위해서는 다음 조건들을 종합적으로 평가해야 합니다.
UHD는 복잡한 홀 및 특수 심공 가공 조건에 맞는 비표준 PCD 툴링 개발을 지원합니다. 설계 과정에서는 공작물 도면, 재질, 홀 형상, 기계 스핀들, 냉각수 배치, 생산 주기, 목표 가공 여유 등을 고려할 수 있습니다. 복합 홀 가공의 경우, 툴 구조, PCD 에지 형상, 가이드 방식, 냉각수/칩 배출 방식 등을 실제 적용 환경에 맞춰 조정할 수 있습니다.
다기능 피스톤 공구의 경우, PCD 절삭날은 공구 설계에 따라 재연마 또는 교체가 가능하도록 구성할 수 있어 사용자가 작업 조건에 맞춰 유지보수 계획을 세울 수 있도록 지원합니다. 초경질 절삭 공구 및 맞춤형 솔루션 제조업체인 UHD는 공구 도입 및 가공 매개변수 최적화에 대한 적용 지침도 제공합니다.
참고 사항: PCD 심공 드릴-리밍 공구의 적합성은 실제 홀 형상, 알루미늄 재질 등급, 기계 강성, 스핀들 성능, 냉각수 조건, 가공 여유 및 필요한 생산 주기 등을 고려하여 확인해야 합니다. 안정적인 알루미늄 합금 심공 가공을 위해서는 공구와 공정을 적절히 조화시키는 것이 필수적입니다.
홀 치수, 알루미늄 합금 종류, 가공 조건 및 생산 요구 사항을 알려주시면 UHD에서 귀사의 용도에 적합한 PCD 드릴-리밍 또는 복합재 툴링 솔루션을 추천해 드립니다.
툴링 솔루션을 요청하세요가공 대상 품목, 수량 및 필요한 공구를 알려주시면, 저희 팀에서 실용적인 솔루션을 제시해 드리겠습니다.
